半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
业务背景图案
该中小型各个企业处在广东省合肥市,通常转做高级光电器件存储芯片的封口检验,日排出废容量约200吨。致使制作操作过程中便用很多种物理的药剂,工业废水部分比较复杂,具有高溶度铜、镍等高价属及环氧漆树脂材料、光刻胶等有机物污染问题物。中小型各个企业增加了治理安全设施时未符合较新的排出标准单位,急用提高整修。
生活污水因素及原因
真空电镀污废水
:来源地于鑫霖环保芯片引脚镀膜生产工序,含有铜、镍、锡等天价属正离子,pH值浮动大。
无机污水
:具体出自于封裝胶应用、光刻工序,包含有氯化橡胶漆环氧树酯、异丙醇、异丙醇等有机会稀释剂。
强酸强碱废液
:引起于晶圆清晰和蚀刻制作工序,有氢佛酸、浓盐酸、氢硫化钠等。
加工新工艺标准流程
归一化处理时段
耐酸碱与
:经由投加药剂平台调节器pH至6-9,逃避后继外理的设备防腐蚀。
水泥混凝土悠长岁月中
:加药PAC(汇聚氯化铝)和PAM(聚乙烯酰胺),我们要除透明桌面物和组成部分天价属。
基本点进行处理分阶段
高级的氧化的
:进行Fenton采血管(H₂O₂+Fe²⁺)拆解难降解塑料有机化学物,COD删去率达70%上面的。
膜滤水
:反渗膜(UF)+反渗(RO)组装鑫霖环保,进三步挪用巨资属和容解性有机酸物。
强度除理时间段
阴离子对调
:也可以造成铜、镍铝离子,抓实水流高价属量降至0.5mg/L。
活性氧炭粘附
:成为结果是服务,去掉残留物进样器可挥发物。
结果英文功效
经外理后,水流水硬度达到《手机化学工业水被污染的物直接排放规范标准》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,回收率升降至60%,每人每年厉行节约需要用水费用约80万的大写。