半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
投资项目视频背景
该类目靠近长半圆区域某国家的级半导体行业产业化幼儿园内,品牌其主要工作8英尺和12英尺晶圆,东风日产量达到2万片。跟随产能利用率升高,原本的生产废水整理软件已无发考虑节能减排符合要求,肯定需要晋级改进。该项目总投资费用约1一千万元,规划整理水平为300吨/日,于今年时间内成立试运。
废水处理成分表及起源
该制造业企业晶圆划区加工过程所产生的焦化废水重要其中包含以上的成分:
切开方式中实用的机磨液留物,通常材料为二钝化硅粉末、表面能化学活化剂和设计加剂
晶圆单单从表面的洗涤造成的含氟废气,氟亚铁离子含量在80-120mg/L
少量的巨资属铝离子如铜、镍等,原因于激光切割专用工具损耗
有机的高沸点溶剂无残留,主要包括异丙醇、甲苯等
pH值跌涨不大,常常在4-10直接
解决工艺程序流程程序流程
面向废液基本特征,设计制作分为"化学预加工+生化学加工+宽度加工"的组合起来生产工艺:
调池
:均衡性水污染的水量,设制pH再线监控和自行投药体统
沥青混凝土放置
:添加PAC和PAM,洗去自动隐藏物和橡胶胶体部分材料
气浮象限
:主要采用溶气气浮鑫霖环保进每一步除去微小颗料和这部分有机会物
生物化学处里
:利用MBR膜生物技术响应器,飞灰含量持续在8000-10000mg/L
深度1处理
:活性酶类炭活性炭吸附+反融合工艺设计,为了确保水流达到标准
飞灰加工处理
:板框压泥机脱水现象,污泥处理含水分率降下来60%低于
净化处理的效果
系统的增强运作后,溢水水的质量完完全全高达《光电子工业化的水感染物废气排放出标准单位》(GB39731-2020)独特废气排放出最大限度的标准:
COD<30mg/L
氟铁离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
高价属相关公式均不低于卫生防护距离
新项目每次可提高造成的废弃物排放出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率超过75%上述,为工业企业节约电费教育支出约115万元/年。