该厂为国际性有名气半导体芯片打包封装公测客户，生孩子时中呈现大批量含光刻胶、硅橡胶等高分数子有机肥料物的废渣，传统意义技术净化处理使用效果差，亟需升級改建。 污废水 基本特征定性分析 其主要被污染物源头： 分割精磨化工废水 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶废液 ：含光刻胶残渣物（COD高达mg8000-12000mg/L） 镀膜化工废水 ：少量金、银等贵轻金属正离子 刷洗工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 创新发展除理工学艺 选择"高氧化反应+MBR"组装技术应用： 预净化处理单位 ： 旋流滤渣快速清理大颗料硅粉 化学上除氟（加药系统氯化钙出现氟化钙奠定） 重点治理第一单元 ： Fenton防氧化（H2O2/Fe2+）分解成脂溶性结构生产物（COD消除率60-70%） UASB活性污泥法生理催化反应器进第一步降解塑料（COD清掉率>80%） MBR膜海洋生物表现器（PVDF空心合成纤维膜，粒径0.1μm） 工业废水处理控制系统 ： 反固化装置设备产水使用于工作线（使用率>65%） 电脑运行作用 补救左右水硬度相比（平均值）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 模式会自动的程度高，一立方米水治疗制造费较原流程降22%，荣获省级重点净化产出试点投资项目。