芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、集成块厂咸性气体慨况
集成块营造方式中会存在非常多咸性废液,最主要来原于刻蚀、刷洗、散出等制作工艺方面。以上废液部分繁杂,基本上分为有以下两种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:注意源自刻蚀流程,更具强生锈性和毒素。
氯化氢(HCl)
:常见的于难以清理和刻蚀期间,溶解于水建成偏酸盐溶液。
氢氧化钾雾(H₂SO₄)
:多使用于晶圆家电清洗,气体中所含很细微液滴,易转变成酸雾。
氮钝化物(NOx)
:环节高的温度工艺设备会产生了NOx,具备着酸类性且易达成光电学烟气。
此类烟粉尘一方面防腐蚀机械,还对的环境从而造成为严重的污染,往往必要经科学规范处理可以尾气排放。
二、含酸性废气排放处置困惑与点
(1)进行处理薄弱环节
营养成分比较复杂
:各个的工艺诞生的废水部分不同大,需对于性补救。
密度振幅大
:产量全过程中烟气产生量不稳定性高,对加工处理的设备的融入性规定要求高。
防腐蚀影响强
:含酸性气身体被锈蚀线路和机 ,需选择耐被锈蚀素材。
排放规范规范从紧
:心片厂一般是需无法《空气影响物融合直接排放标》(GB 16297-1996)等法律规范规范。
(2)处里重点
预工作
:用于喷淋系统塔或湿式溶解清掉大颗粒状物和这部分偏酸气休。
主要治疗
:较为常用湿式清洗(碱液结合)、粘附法(渗透性炭、碳原子筛)或点燃法(RTO)。
后补救
:除雾器去掉小液滴,确认考核标准排卸。
智慧化保持
:时时评估废气排放质量浓度,调准工作基本参数以不断提优质率。
三、精典实例解答
实例1:某亚太存储芯片公司氟化氢(HF)气体工鑫霖环保牌
排放物特征
:
重要化学成分:HF(溶液浓度50-200mg/m³)、微量分析SiF₄
新风量:20,000m³/h
温度因素:低温
加工措施
:
两极喷淋泵消除
:
一是级用到NaOH溶剂喷淋泵,剔除大部件HF。
其次级用Ca(OH)₂溶剂进一部净化系统,产生CaF₂水解。
除雾系统
:高效、性价比最高纤维素除雾器快速清理挟带液滴。
半自动化系统控住
:pH网络监测器,自动式投药狠抓采和热效率。
治理实际效果
:
HF排污含量<1mg/m³,清理率>99%。
系统化使用维持,维修人工低成本投入。