半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导体设备舒适首测设备配套涉重污废水 ——MVR強制循坏零排的项目
该项目背景图片
光电器件设备中高端公测工程工程项目,大小150立方米/天,是首支光电器件设备公测配建涉重废水处理工艺处理零排工程工程项目。公测缓解的镀镍、镀铜、引线体系结构拆洗会产生含镍含铜废水处理工艺处理,物流园区追求"无尾水外排",产水都中水回用于产线。
土质表现形式与瓶颈问题
电镀废水以含镍为中心(浓度值10–100毫克/升),伴进样器铜、锌,pH起伏大(2–12),还光刻胶残渣的少量的充分物。公测厂场所紧,规范要求处置生活设施占地赔偿小;零排代表着着浓水不建筑垃圾清运多余,应该地方化掉成果前馈。
治疗的工艺线路
产品走"分质采集而来 → 预办理除杂 → 电化学结晶除镍 → 滤水 → UF+有级RO → MVR強制循环法蒸馏 → 空气冷却水工业废水处理":
含镍线先调pH到10–11,加药氢脱色钠导出Ni(OH)₂沉定,加个混炼钠纵深收集残渣镍(混炼镍Ksp比氢脱色镍更小,能够把镍压到0.1毫克/升以内);
发展出水出水经多物质油烟净化器+保安人员油烟净化器后进UF,再进第一RO,产水就直接回产线冲洗;
RO浓水(含盐+多余血本属)进MVR强制性性要求间歇冷却器器,强制性性要求间歇能扛高含盐水垢,冷却器器附带线除垢,不能堵;
MVR气液分离器水重回中水回用蓄水池,汽化残液委外焚烧处理或看作危废处理预防,一部分工厂无液体状态外排。
关键的主设备优势:解释
MVR強制间歇对比各种类型降膜挥发掉,间歇气速高、传热系数面不方便结镍盐/碳酸盐垢,满足首测这一"需水量太大但污水水质杂"的情景;集成化撬装开发占地面积比传统的挥发掉塘+多效挥发掉解决方案小60%上述;废气侧设施生物制品滤池,把上下调整池和活性污泥间的废气收集整理后可降解成CO₂和水,尽量不要首测厂毗邻办公场所区的其它异常的味道客户投诉。
进行处理疗效与盈利能力
水流镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,更为重要《电镀工艺污染破坏物废气标准》表三;整体150立米米/天产水回收于测封产线冲洗,改用等量新鲜感水;危险废弃物(蒸发器残液+活性污泥)量比传统型"结晶+废气"经济模式减约70%。对富士康侧,测封创业项目环境运营卡点遭打通;